所属分类:贴片机
产品简述:全新SIPLACE TX micron模块拥有15 μm @ 3 sigma的精度,以最高精度运行。 得益于精心挑选的硬件组件,如玻璃陶瓷制成的高分辨率刻度尺以及精密的软件算法,每一个模组都将随时确保
所属分类:贴片机
产品简述:SIPLACE CA2将倒装芯片(FC)和芯片贴装(DA)等未来高速增长的技术集成到您的SMT生产中,可以灵活地直接从晶圆上进行裸芯片贴装与传统的基于供料器的SMT贴装相结合。
所属分类:印刷机
产品简述:DEK Galaxy 平台将现代印刷方法具备的卓越效率和高精度引入至半导体生产与混合封装应用领域。它在产能、重复精度和效率方面为高技半导体封装工作树立了新的行业标杆。
所属分类:焊接炉
产品简述:heller的垂直型固化炉可应对die attach, flip chip underfill 和 COB封装,并提高产能和质量同时降低成本。
所属分类:键合机
产品简述:FINEPLACER pico 2 适用于芯片多种键合技术(粘合、焊接、超声波、热压等),包括回流焊接;主要满足原型制造、科研开发和大学教研实验室等领域的需求而设计。
所属分类:键合机
产品简述:FINEPLACER lambda 2 具有亚微米放置精度,适用于各类光电组件的高端封装,如激光巴条、激光单管的铟/金锡共晶焊、VCSEL/PD 芯片的高精度键合以及MEMS/MOEMS的多级封装等
所属分类:键合机
产品简述:FINEPLACER sigma 拥有亚微米贴片精度,达到了芯片和晶圆级封装要求,包括 2.5D 和 3D 封装、红外焦平面阵列、MEMS/MOEMS 组装等,适用于原型制造、科研开发的高灵活性需求。
所属分类:键合机
产品简述:FINEPLACER femto 2 是一款针对高端封装应用的全自动、亚微米芯片键合机;全封闭的结构设计极大的保证了高度稳定和可控的工艺,可在原型和生产之间高灵活转换。
每页12个 (共14个/2页) | [首页][上一页][ 1 ][ 2 ][下一页][尾页] |