本公司提供S.M.T表面贴装技术，产品有贴片机，无铅回流焊，无铅波峰焊，全自动印刷机，光学检测仪器，等离子表面处理，SMT周边设备，各种耗材等。
设为首页　|　收藏本页　　中文版 | English
首页>> 半导体封装测试 >> 设备类 >> 芯片键合机

多用途亚微米键合机FINEPLACER lambda 2

所属分类：键合机

产品简述：FINEPLACER lambda 2 具有亚微米放置精度，适用于各类光电组件的高端封装，如激光巴条、激光单管的铟/金锡共晶焊、VCSEL/PD 芯片的高精度键合以及MEMS/MOEMS的多级封装等

-0.5微米贴装精度
-芯片尺寸：0.03 mm x 0.03 mm - 20 mm x 20 mm*
-最大工作区域：150 mm x 150 mm
-闭环贴片压力控制，最大贴片压力：400 N
-极高的光学分辨率
-通过特制的吸头来处理超小型器件
-手动、半自动配置

等离子清洗及处理技术 半导体分立器件参数测试 表面贴装技术
SMT表面贴装技术 表面组装技术 半导体封装测试设备
上一个：多功能键合机FINEPLACER pico 2
  • 相关产品
  • 在线留言
  • 标题名称：
  • 内容：
  • 联系人：
  • 电子邮件：
  • 电话：
  •  
  •  

推荐产品

联系我们

电话：86-021-32512868

传真：86-021-32512869

邮箱：sales@systematic.cn