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全自动先进亚微米芯片键合机FINEPLACER femto2

所属分类：键合机

产品简述：FINEPLACER femto 2 是一款针对高端封装应用的全自动、亚微米芯片键合机；全封闭的结构设计极大的保证了高度稳定和可控的工艺，可在原型和生产之间高灵活转换。

-贴装精度 0.3 μm @ 3 sigma
-芯片尺寸：0.03 mm x 0.03 mm - 100 mm x 100 mm
-支持 300 mm 晶圆
-支持最大 1000 N 贴片压力
-全自动封装工艺流程
-实时工艺环境控制，支持无尘室
-支持多工艺和工艺程序的快速设定
-模块化设计、灵活配置