所属分类:焊接炉
产品简述:Heller压力固化炉在晶圆黏结工艺,特别是芯片黏着和底部填胶应用中,压力固化炉(PCO),或压热器,可以减少微小气泡和增加黏附强度。
压力固化的应用:-印刷行业的复合成型-芯片黏着固化-晶圆层压-热压晶圆黏结-芯片底部填胶固化-孔矽填充-胶片和带条黏结
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