SMT表面贴装，等离子表面处理设备，SMT周边设备，半导体封装测试-上海希斯美珂机电有限公司

SIPLACE CA2-同时实现高速晶圆来料芯片组装和SMT贴装

所属分类：贴片机

产品简述：SIPLACE CA2将倒装芯片（FC）和芯片贴装（DA）等未来高速增长的技术集成到您的SMT生产中，可以灵活地直接从晶圆上进行裸芯片贴装与传统的基于供料器的SMT贴装相结合。

-2个SIPLACE SpeedStar高精度贴装头，每小时贴装高达75,000个（SMT）、50,000个（FC）或40,000个（DA）
-结合标准SMT卷带上料+直接晶圆上料（6-12英寸的晶圆)
-高精度的裸芯片贴装，支持SiP、WLFO、PLFO、内嵌式晶圆级封装
-贴装精度高达 10 μm @ 3 s
-可最大处理 375 mm x 460 mm
-贴装压力最小化，仅为 0.5 N
-线性浸渍模块，配有视觉检测系统和自动调节助焊剂厚度