所属分类:焊接炉
产品简述:Heller已经设计并建造出适用于正式生产的蚁酸氛围回流焊接的回流焊炉。该新型回流焊炉完全符合SEMI S2/S8的安全标准(包括毒气)。
产品简述:Heller压力固化炉在晶圆黏结工艺,特别是芯片黏着和底部填胶应用中,压力固化炉(PCO),或压热器,可以减少微小气泡和增加黏附强度。
产品简述:heller的垂直型固化炉可应对die attach, flip chip underfill 和 COB封装,并提高产能和质量同时降低成本。
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