SMT表面贴装，等离子表面处理设备，SMT周边设备，半导体封装测试-上海希斯美珂机电有限公司

本公司提供S.M.T表面贴装技术，产品有贴片机，无铅回流焊，无铅波峰焊，全自动印刷机，光学检测仪器，等离子表面处理，SMT周边设备，各种耗材等。

先进亚微米键合机FINEPLACER sigma

所属分类：键合机

产品简述：FINEPLACER sigma 拥有亚微米贴片精度，达到了芯片和晶圆级封装要求，包括 2.5D 和 3D 封装、红外焦平面阵列、MEMS/MOEMS 组装等，适用于原型制造、科研开发的高灵活性需求。

-贴装精度：0.5 μm
-芯片尺寸：0.03 mm x 0.03 mm - 100 mm x 100 mm
-支持 300 mm 晶圆
-支持最大 1000 N 贴片压力
-半自动配置
-触摸屏图形用户界面
-模块化设计，灵活配

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