SMT表面贴装，等离子表面处理设备，SMT周边设备，半导体封装测试-上海希斯美珂机电有限公司

SIPLACE TX系列: 更快、更小、更先进——新型高端贴装解决方案

所属分类：贴片机

产品简述：模块化设计，超高精度、高密度的贴放，能够完成0201（公制）元器件的高速度贴装，高单位面积产出（占地仅1米 x 2.3米）

-精度高达 25 μm @ 3 sigma
-贴片范围0.12x0.12mm~200x110mm
-供料容量80个8mm卷带
-最大 PCB尺寸：50x45mm~590mm x 260mm（双轨）
50x45mm~590mm x 460mm（单轨）
-高效的传送装置，可轻松处理单轨和双轨传输。
-敏感元器件的贴装压力低至 0.5 Nmm