本公司提供S.M.T表面贴装技术，产品有贴片机，无铅回流焊，无铅波峰焊，全自动印刷机，光学检测仪器，等离子表面处理，SMT周边设备，各种耗材等。
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多功能键合机FINEPLACER pico 2

所属分类：键合机

产品简述：FINEPLACER pico 2 适用于芯片多种键合技术（粘合、焊接、超声波、热压等），包括回流焊接；主要满足原型制造、科研开发和大学教研实验室等领域的需求而设计。

-贴装精度：优于3 μm
-芯片尺寸：0.05 mm x 0.05 mm - 100 mm x 100 mm*
-最大工作区域：350 mm x 300 mm
-支持最大贴片压力：500 N
-可配置成热风返修系统
-手动、半自动配置

等离子清洗及处理技术 半导体分立器件参数测试 表面贴装技术
SMT表面贴装技术 表面组装技术 半导体封装测试设备
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