上海希斯美珂机电有限公司

所属分类：键合机

产品简述：FINEPLACER pico 2 适用于芯片多种键合技术（粘合、焊接、超声波、热压等），包括回流焊接；主要满足原型制造、科研开发和大学教研实验室等领域的需求而设计。

所属分类：键合机

产品简述：FINEPLACER lambda 2 具有亚微米放置精度，适用于各类光电组件的高端封装，如激光巴条、激光单管的铟/金锡共晶焊、VCSEL/PD 芯片的高精度键合以及MEMS/MOEMS的多级封装等

所属分类：键合机

产品简述：FINEPLACER sigma 拥有亚微米贴片精度，达到了芯片和晶圆级封装要求，包括 2.5D 和 3D 封装、红外焦平面阵列、MEMS/MOEMS 组装等，适用于原型制造、科研开发的高灵活性需求。

所属分类：键合机

产品简述：FINEPLACER femto 2 是一款针对高端封装应用的全自动、亚微米芯片键合机；全封闭的结构设计极大的保证了高度稳定和可控的工艺，可在原型和生产之间高灵活转换。