所属分类:贴片机
产品简述:全新SIPLACE TX micron模块拥有15 μm @ 3 sigma的精度,以最高精度运行。 得益于精心挑选的硬件组件,如玻璃陶瓷制成的高分辨率刻度尺以及精密的软件算法,每一个模组都将随时确保
所属分类:贴片机
产品简述:SIPLACE CA2将倒装芯片(FC)和芯片贴装(DA)等未来高速增长的技术集成到您的SMT生产中,可以灵活地直接从晶圆上进行裸芯片贴装与传统的基于供料器的SMT贴装相结合。
所属分类:印刷机
产品简述:DEK Galaxy 平台将现代印刷方法具备的卓越效率和高精度引入至半导体生产与混合封装应用领域。它在产能、重复精度和效率方面为高技半导体封装工作树立了新的行业标杆。
所属分类:焊接炉
产品简述:heller的垂直型固化炉可应对die attach, flip chip underfill 和 COB封装,并提高产能和质量同时降低成本。
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