本公司提供S.M.T表面贴装技术，产品有贴片机，无铅回流焊，无铅波峰焊，全自动印刷机，光学检测仪器，等离子表面处理，SMT周边设备，各种耗材等。
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雪崩能量测试系统ITC55100

所属分类：动态测试仪

产品简述：

◆雪崩测试：最高电压2500V，最高电流200A，电感箱0.01-159.9mH
◆可测参数：UIS、EAS、EAR和RPF等雪崩能量测试
◆测试符合美军标MIL-STD-750C的3470方法

等离子清洗及处理技术 半导体分立器件参数测试 表面贴装技术
SMT表面贴装技术 表面组装技术 半导体封装测试设备
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