所属分类:焊接材料
产品简述:
硅树脂散热膏1977温度范围 -67℃ - 401 ℃(-55℃ - 205℃)使用方便,不会变硬并产生裂纹
非硅树脂散热膏1978温度范围 -40℃ - 392 ℃(-40℃ - 200℃)避免因硅污染引起的焊接缺陷使用方便,不会分离,不会变硬并产生裂纹
可焊性测试仪 MUST 3
离子浓度测试仪CM+
表面绝缘阻抗测试仪AutoSIR2+
DEK智能的模块化印刷机解决方案-NeoHorizon iX
SIPLACE TX系列: 更快、更小、更先进——新型高端贴装解决方案
电话:86-021-32512868
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