所属分类:返修台
产品简述:高性能返修台Fineplacer CORE/plus
-元件尺寸 0.1 mm x 0.1 mm - 80 mm x 80 mm-贴装精度优于 10 μm-最大基板尺寸 400x310mm-成熟的热量管理,采用顶部热风加热和底部热风加热-自动化返修工艺,压力检测功能-紧凑型,集成化设计-高性价比的焊接工具头,兼容所有FINEPLACER返修工作台
可焊性测试仪 MUST 3
离子浓度测试仪CM+
表面绝缘阻抗测试仪AutoSIR2+
DEK智能的模块化印刷机解决方案-NeoHorizon iX
SIPLACE TX系列: 更快、更小、更先进——新型高端贴装解决方案
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