-贴装精度 0.3 μm @ 3 sigma-芯片尺寸：0.03 mm x 0.03 mm - 100 mm x 100 mm-支持 300 mm 晶圆-支持最大 1000 N 贴片压力-全自动封装工艺流程-实时工艺环境控制，支持无尘室-支持多工艺和工艺程序的快速设定-模块化设计、灵活配置
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