-贴装精度:0.5 μm-芯片尺寸:0.03 mm x 0.03 mm - 100 mm x 100 mm-支持 300 mm 晶圆-支持最大 1000 N 贴片压力-半自动配置-触摸屏图形用户界面-模块化设计,灵活配
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