先进亚微米键合机FINEPLACER sigma_芯片键合机-上海希斯美珂机电有限公司
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首页 > 半导体封装测试 > 设备类 > 芯片键合机 > 先进亚微米键合机FINEPLACER sigma
  • 先进亚微米键合机FINEPLACER sigma

    -贴装精度:0.5 μm
    -芯片尺寸:0.03 mm x 0.03 mm - 100 mm x 100 mm
    -支持 300 mm 晶圆
    -支持最大 1000 N 贴片压力
    -半自动配置
    -触摸屏图形用户界面
    -模块化设计,灵活配

    咨询电话:021-32512868

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