多用途亚微米键合机FINEPLACER lambda 2_芯片键合机-上海希斯美珂机电有限公司
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首页 > 半导体封装测试 > 设备类 > 芯片键合机 > 多用途亚微米键合机FINEPLACER lambda 2
  • 多用途亚微米键合机FINEPLACER lambda 2

    -0.5微米贴装精度
    -芯片尺寸:0.03 mm x 0.03 mm - 20 mm x 20 mm*
    -最大工作区域:150 mm x 150 mm
    -闭环贴片压力控制,最大贴片压力:400 N
    -极高的光学分辨率
    -通过特制的吸头来处理超小型器件
    -手动、半自动配置

    咨询电话:021-32512868

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