Finetech高性能返修台

-元件尺寸 0.1 mm x 0.1 mm - 80 mm x 80 mm
-贴装精度优于 10 μm
-最大基板尺寸 400x310mm
-成熟的热量管理,采用顶部热风加热和底部热风加热
-自动化返修工艺,压力检测功能
-紧凑型,集成化设计
-高性价比的焊接工具头,兼容所有FINEPLACER返修工作台