SIPLACE CA2-同时实现高速晶圆来料芯片组装和SMT贴装

-2个SIPLACE SpeedStar高精度贴装头，每小时贴装高达75,000个（SMT）、50,000个（FC）或40,000个（DA）
-结合标准SMT卷带上料+直接晶圆上料（6-12英寸的晶圆)
-高精度的裸芯片贴装，支持SiP、WLFO、PLFO、内嵌式晶圆级封装
-贴装精度高达 10 μm @ 3 s
-可最大处理 375 mm x 460 mm
-贴装压力最小化，仅为 0.5 N
-线性浸渍模块，配有视觉检测系统和自动调节助焊剂厚度