上海希斯美珂机电有限公司

導熱界面材料有很多用途。但是用焊料做成的導熱界面材
料（sTIM）特別適合高檔元件的冷卻。為了提高封裝的可靠
性，很重要的一點是選擇合適的合金。特別是應該把銦看作
是一種sTIM，因為它導熱係數高，壓縮性好（SMT-TIM），容
易使用。

用銦製造的軟金屬合金熱界面材料(SMA-TIM)的導熱性能、
壓縮性都極好，而且容易使用。用銦做的SMA-TIM成形件是
用我們的熱彈性（heat-spring）製程製造的，是冷卻高檔元
件的有效辦法。

应用：
-Burn-in和测试（Burn-in and Test）
-密集封装光电模块（Concentrated Photovoltaic）
-IGBT
-射频功率驱动模块（RF Power Devices）
-TIM1, TIM1.5, TIM2