本公司提供S.M.T表面贴装技术,产品有贴片机,无铅回流焊,无铅波峰焊,全自动印刷机,光学检测仪器,等离子表面处理,SMT周边设备,各种耗材等。

芯片键合机

  • 多功能键合机FINEPLACER  pico ma

    多功能键合机FINEPLACER pico ma

    所属分类:键合机

    产品简述:FINEPLACER pico ma 适用于各类倒装芯片、普通芯片的贴装,涵盖了几乎所有的微组装贴片工艺,甚至可配置成尖端 FC/SMD 返修系统。主要为中小批量生产,以及满足原型制造、科研开发和大学

  • 多用途亚微米键合机FINEPLACER  lambda

    多用途亚微米键合机FINEPLACER lambda

    所属分类:键合机

    产品简述:FINEPLACER lambda 适用于各类精确定位、芯片贴装(倒装芯片或正装芯片)、以及各类高端封装。设备模块化设计,灵活性极强,方便的实现各种灵活配置,是进行小批量生产、模型设计、教学、以及科研

  • 先进亚微米键合机FINEPLACER sigma

    先进亚微米键合机FINEPLACER sigma

    所属分类:键合机

    产品简述:FINEPLACER sigma 拥有亚微米贴片精度,完全达到了芯片和晶圆级封装要求,包括 2.5D 和 3D 封装,红外焦平面阵列,MEMS/MOEMS 组装等。

  • 第二代全自动量产型芯片键合机FINEPLACER femto2

    第二代全自动量产型芯片键合机FINEPLACER femto2

    所属分类:键合机

    产品简述:FINEPLACER femto 2 是一款针对高端封装应用的全自动、亚微米芯片键合机。新一代的femto平台,全封闭的结构设计极大的保证了高度稳定和可控的工艺,并且最大程度上提高良率。

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